¿Qué tipos de procesos de pulverización catódica hay?
La tecnología Sputtering se utiliza principalmente en el grabado por pulverización catódica y la deposición de película delgada.
Al depositar películas delgadas, la fuente de pulverización catódica se coloca en el poste objetivo y se pulveriza después de ser bombardeada por iones de argón. Si el material objetivo es una sola sustancia, se forma una película de una sola sustancia del material objetivo sobre el sustrato. Si el gas reactivo se introduce conscientemente en la cámara de pulverización catódica para reaccionar con los átomos objetivo pulverizados y depositarse en el sustrato, se puede formar la película compuesta del material objetivo. Por lo general, el compuesto o película de aleación está hecho del compuesto o objetivo de aleación. Se obtiene por pulverización directa.
En el grabado por pulverización catódica, el material grabado se coloca en el poste objetivo y se graba mediante bombardeo de iones de argón. La velocidad de grabado está relacionada con el rendimiento de pulverización de los materiales objetivo, la densidad de corriente de iones y el grado de vacío de la cámara de pulverización. En el grabado por pulverización catódica, los átomos objetivo pulverizados por pulverización catódica deben eliminarse de la cámara de pulverización catódica tanto como sea posible. El método común es introducir gas reactivo para reaccionar con átomos objetivo pulverizados para producir gas volátil, que se descarga desde la cámara de pulverización catódica a través de un sistema de vacío.
Además, el recubrimiento por pulverización catódica es una nueva tecnología de tratamiento de superficies desarrollada recientemente. La tecnología de tratamiento de superficies puede mejorar las propiedades físicas, mecánicas y químicas de los materiales, y el recubrimiento por pulverización catódica tiene dos características distintas de "alta velocidad y baja temperatura" en comparación con el recubrimiento al vacío.
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