Sputtering es una de las técnicas principales para preparar materiales de película delgada. Utiliza iones producidos por una fuente de iones para acelerar la acumulación en el vacío, y forma un haz de iones de alta velocidad, bombardea la superficie sólida e intercambia energía cinética entre iones y átomos en la superficie sólida, de modo que los átomos en la superficie sólida salen de la superficie sólida y se depositan en la superficie de la base y son bombardeados. El sólido golpeado es la materia prima para preparar películas finas depositadas por pulverización catódica, lo que se denomina objetivo de pulverización catódica.
Aplicación
Los objetivos de dispersión se utilizan principalmente en la industria electrónica y de la información, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantalla de cristal líquido, memoria láser, dispositivos de control electrónico, etc. También se pueden utilizar en el campo del revestimiento de vidrio, materiales resistentes al desgaste, alto -temperatura resistencia a la corrosión, productos decorativos de alta calidad y otras industrias.
Clasificación
Según la forma, se puede dividir en blanco cuadrado, blanco circular y blanco anormal.
Según la composición, se puede dividir en blanco de metal, blanco de aleación y blanco de compuesto cerámico.
Según el campo de aplicación, se puede dividir en objetivo microelectrónico, objetivo de grabación magnética, objetivo de CD-ROM, objetivo de metales preciosos, objetivo de resistencia de película delgada, objetivo de película conductora, objetivo de superficie modificada, objetivo de máscara óptica, objetivo de capa decorativa, objetivo de electrodo , objetivo de embalaje y otro objetivo.
Los materiales metálicos de alta pureza e incluso de pureza ultra alta son la base de la producción de materiales objetivo de pulverización catódica de alta pureza. Tomando como ejemplo materiales de pulverización catódica para chips semiconductores, si el contenido de impurezas de los materiales de pulverización catódica es demasiado alto, la película formada no puede cumplir con el rendimiento eléctrico requerido, y las partículas se forman fácilmente en la oblea durante el proceso de pulverización, lo que resulta en un cortocircuito o pérdida del circuito. Malo, afecta seriamente el rendimiento de la película.
